我们知道一般笔记本中散热系统由均热板、散热管、散热鳍片、风扇以及出风口、进风口等组件构成，而导热片与芯片之间通常以硅脂连接，硅脂材质不同导热效果也会不同。不过随着CPU、GPU性能的提升，传统导热硅脂逐渐不能够满足大家对高性能电脑降温的需求，为此导热系数更高的液金开始被应用到笔记本上，最近几年更是成为了高端游戏旗舰的标配导热介质。
但由于液金是液态金属，温度上升则有流动性，加上具有导电性和腐蚀性，不少网友对于笔记本电脑使用液金的稳定性依然有很多的猜测和质疑。今天我们就通过ROG官方以及笔吧评测室的测试，一起看看液金散热是真靠谱还是智商税。
首先我们要了解到，液金是加入了镓基合金而制成的一种相变化缝隙填充材料，和传统硅脂一样，都是用于填补CPU外壳与散热器之间缝隙的导热剂。但传统硅脂的颗粒只能到微米级，而液金可以到纳米级，也就是说液金能够越来越好的覆盖肉眼看不到的间隙，具有完美的渗透力能够达到无缝式填充，从而也让它比传统硅脂导热散热更胜一筹。
加上液金还有大量金属元素，因此导热系数高出传统硅脂数十倍，能快速帮助笔记本降温。这点从ROG官方对三台采用不一样导热材质的ROG枪神7进行的单烤测试能够正常的看到，搭载原装液金的机器功耗达到了135W，而使用硅脂的只有107W，足足差了28W。
另外，除了导热效率更强之外，液金作为导热介质还有一个优点，状态要比硅脂更稳定，长时间使用也不容易像硅脂一样变干，影响导热性能，所以不需要经常更换维护，更加省事。
但由于液金流动性强的特性，很多网友担心它“偏移”影响效率，甚至猜测会有泄漏风险，腐蚀影响核心配件。对此，ROG表示用户其实不用过于担心，因为散热模组处于封闭状态下，液金表面的张力会将自身牢牢的固定住，还直接拿出了一台盖上透明亚克力板的ROG电脑进行了甩动测试，经过多次甩动，电脑里的液金并没再次出现流动、偏移的问题，更不要说泄漏了。
不过笔吧评测室也在此前关于笔记本液金靠不靠谱的视频中提到，目前隔离保护设计相对成熟，官方原装电脑的液金泄漏导致机器报废的情况已经很少见了。不过长时间斜放或者经常更换机器姿态，液金还会有可能发生偏移的情况，导致散热效能下降和核心温度上升，不过影响还是比较小的，即使是偏移状态下的液金，散热性能也要强于硅脂。
至于网友担心的液金外漏问题，ROG表示目前官方内置液金的笔记本电脑在正常使用下基本不会出现外漏问题，即使出现也是因机器可能液金涂多了，但这样的一种情况可以说是极少，而且是非常容易被发现，加上还有厂商兜底，问题并不大。笔吧也表示如果你拆开散热，发现液金糊成一坨，原因是液金放多了，装配的时候挤压出来了，并不一定是偏移、泄漏。
另外一点就是，目前诸多采用液金导热的数码产品都已经有一套非常成熟的液金防漏方案了，比如PS5就采用了4重防漏液保护的方法，包括胶带，防护罩，防溢出海绵，螺丝密封等，安全感满满。ROG这边也用上了更稳的装配工艺，因此ROG笔记本在实测甩动时根本不会漏出。
综合以上的内容能够准确的看出，液金确实是个好东西，拥有比传统硅脂更高的导热系数，可以帮助高性能机器快速散热，不过成本不低，所以只有高端机型才会用上。另外目前大部分厂商的液金散热方案都已经很成熟了，基本不会出现便宜、外漏的问题，网友们的质疑一般是由于以往不少DIY玩家自己动手更换液金出现的漏液问题，厂商原装的笔记本一般都不需要担心这样的一个问题，并且还有完善的售后服务，比如ROG就提供液金偏移免费保修服务，你们可以放心选择。
